美国芯片制造商高通(Qualcomm)周五表示，该公司和三星(Samsung)在全球首次成功同时实现了5G两上行四下行载波聚合，用于频分双工(FDD)频谱。
此次测试使用了高通骁龙X75 5G调制解调器- rf系统和三星5G双频和三频无线电支持先进载波聚合技术的手机外形测试设备完成。
高通公司表示，骁龙X75是世界上第一个具有专用人工智能张量加速器的调制解调器射频(RF)系统，在5G频谱仅为35兆赫兹(MHz)的情况下，实现了每秒200兆比特(Mbps)的上行峰值速度。该系统还以每秒1.3千兆比特(Gbps)的下行峰值速度运行，5G频谱仅为75 MHz。
高通在一份声明中表示:“这一成就提高了FDD频谱资产分散的运营商的灵活性，为众多市场和网络中的更多消费者带来了更快的上传速度。”
增加UPl的需求墨水容量
随着越来越多的客户使用视频上传、视频会议、社交媒体分享和云应用等上行链路较多的应用，对上行链路容量的需求也在不断增长。
高通表示，这一成就是实现骁龙X75为全球更多用户带来更快5G的承诺的最新里程碑。
“我们的第六代调制解调器到天线解决方案旨在面向未来的5G全球发布，并带来许多世界上第一个连接功能，以支持广泛的消费者和企业用例，”美国芯片制造商高通公司子公司高通技术公司负责产品管理的副总裁Sunil Patil表示。
骁龙X75目前正在向客户提供样品，商用设备预计将在下半年推出。
